Descrição dos produtos
Placas Cerâmicas Porosas: Substratos Projetados para Precisão e Desempenho|Chipnano
Projetamos e fabricamos produtos de alto-desempenhoPlacas cerâmicas porosas, estabelecendo o padrão da indústria em termos de precisão, pureza e confiabilidade. Nossas placas não são simples filtros; eles são substratos sofisticados e projetados, essenciais para aplicações que exigem porosidade exata, planicidade excepcional, inércia química e estabilidade térmica. Desde o manuseio de semicondutores até análises laboratoriais avançadas, nossas placas fornecem a tecnologia fundamental para a inovação.
O que é uma placa cerâmica porosa
Uma placa cerâmica porosa é um disco ou retângulo plano e rígido fabricado com materiais cerâmicos de alta-pureza (como alumina Al₂O₃ ou zircônia ZrO₂) apresentando uma rede tri-dimensional meticulosamente projetada de poros interconectados. Esta estrutura permite o controle preciso do fluxo de gás ou líquido, difusão e distribuição de pressão em sua superfície. As placas Chipnano se distinguem por seu excepcional acabamento superficial, tolerâncias de espessura restritas e porosidade uniforme, tornando-as ideais para aplicações sensíveis e de alto{4}}valor.
Especificações de placas cerâmicas porosas
Capacidades de personalização da Chipnano
Somos especializados em produzir placas adaptadas às suas necessidades exatas:
Formas:Geometrias redondas, quadradas, retangulares e personalizadas com recortes-ou recursos precisos.
Dimensões:De pequenos discos (<10mm OD) to large-format plates (>300 mm de diâmetro externo). 10-300 mm de largura x 10-300 mm de comprimento
Oferecemos dois tipos de materiais cerâmicos porosos: alumina e carboneto de silício.
Propriedades da cerâmica de alumina porosa:
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Composição material |
Al2O3>=80%,SiO2 16%-18% |
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Densidade |
2,3g/cm2-2,5g/m3 |
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Dureza |
>=50RH |
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Resistência Flexural |
>=40MPa |
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Resistência à compressão |
>=600 |
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Porosidade |
40% |
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Abertura |
1-2um,5um,15um,30um,40um,50um,100um, personalizado |
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Temperatura máxima de operação |
800 graus |
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Pressão operacional |
<=10MPa |
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Resistência ácida |
<=10mg/cm2 |
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Resistência alcalina |
<=20mg/cm2 |
Propriedades da cerâmica porosa de carboneto de silício:
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Composição material |
SiC>=88%,SiO2 12% |
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Densidade |
2g/cm2-2,2g/m3 |
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Dureza |
>=40RH |
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Resistência Flexural |
>= 30MPa |
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Resistência à compressão |
=500 |
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Porosidade |
45% |
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Abertura |
15um,30um,50um, personalizado |
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Temperatura máxima de operação |
1000 graus |
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Pressão operacional |
<=10MPa |
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Resistência ácida |
<=15mg/cm2 |
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Resistência alcalina |
<=25mg/cm2 |
Principais propriedades e vantagens
Planicidade e paralelismo superiores:Essencial para aplicações de mandris a vácuo e sensores para garantir contato e desempenho uniformes.
Durabilidade Química Excepcional:Resiste a ácidos corrosivos, álcalis e solventes, garantindo longa vida útil em ambientes de processamento agressivos.
Alta-estabilidade de temperatura:Mantém a integridade estrutural e o desempenho em uso contínuo em temperaturas de até 1600 graus.
Alta resistência mecânica e rigidez:Resiste à flexão, rachaduras e deformação sob carga, garantindo estabilidade dimensional.
Permeabilidade controlada e ponto de bolha:Fornece taxas de fluxo consistentes e previsíveis e características precisas do ponto de bolha para filtração e difusão confiáveis.
Excelência em Engenharia e Fabricação da Chipnano
Nosso processo de fabricação é baseado em precisão e controle para garantir que cada placa atenda às especificações mais rigorosas.
Materiais de ultra{0}}pureza alta:Utilizamos pós de alumina e zircônia de sub{0}}micron e alta-pureza (96% a 99,8%) para garantir a inércia química e evitar a contaminação, essencial para aplicações de semicondutores e ciências biológicas.
Prensagem isostática e formação de precisão:Empregamos prensagem isostática-de saco seco avançada e usinagem de precisão de corpos verdes para obter consistência incomparável de placa-a-placa, formatos complexos (não apenas redondos) e precisão dimensional excepcional.
Engenharia de Poros de Precisão:Através de técnicas proprietárias de sinterização, exercemos controle exato sobre o tamanho dos poros (de 0,1 µm a mais de 100 µm) e distribuição de porosidade, garantindo um desempenho previsível e repetível.
Acabamento Avançado:Nossos processos pós{0}}sinterização incluem lapidação e polimento de precisão para obter acabamentos de superfície específicos (valores Ra), planicidade e tolerâncias de espessura rigorosas (±0,025 mm) necessárias para vedação e integração perfeitas.
Portfólio abrangente de aplicativos
1. Fabricação de semicondutores e telas planas
Substratos de mandril eletrostático (ESC):A estrutura porosa é fundamental para gerenciar a transferência de calor do hélio e remover-os wafers.
Mandris de vácuo:Usado para segurar pastilhas de silício, vidro e outros substratos frágeis durante processos de fotolitografia, moagem e corte em cubos sem danos à superfície. A porosidade permite uma distribuição uniforme do vácuo.
2. Equipamento analítico e de laboratório
Placas de potencial matricial do sensor de umidade do solo (função estendida):Nossas placas servem como membrana porosa crítica em tensiômetros e instrumentos de curvas de liberação de umidade, fornecendo medições precisas de potencial hídrico para pesquisas agrícolas e geotécnicas.
Discos fritos para química analítica:Usado em dispersão, borbulhamento e filtração de gás em configurações de vidraria de laboratório para introdução-de gás sem bolhas e remoção de partículas.
3. Manuseio de gases e fluidos de alta-pureza
Filtragem de gás de ultra{0}}pureza (UHP):Remoção de partículas sub{0}}micrométricas de gases de processo (por exemplo, N₂, H₂, Ar) usados na fabricação de semicondutores e na produção farmacêutica sem introdução de contaminantes.
Aspersores e Difusores:Criação de bolhas finas e uniformes para aeração eficiente e controlada em biorreatores, mistura farmacêutica e tratamento de água.
4. Energia e tecnologia de sensores
Componentes da célula de combustível e do eletrolisador:Atuando como camadas de difusão porosas e estáveis e substratos para conjuntos de eletrodos de membrana (MEAs).
Diafragmas e barreiras do sensor:Protege elementos sensíveis do sensor contra meios corrosivos e permite equalização de pressão ou difusão de gás específica.
Por que escolher nossas placas cerâmicas porosas
Qualidade intransigente:Controle de qualidade rigoroso, incluindo testes 100% de ponto de bolha, porosimetria de intrusão de mercúrio e embalagem de sala limpa para aplicações críticas.
Colaboração Técnica:Nossos engenheiros fazem parceria com você para resolver desafios complexos de projeto e otimizar o desempenho da placa para o seu sistema.
Experiência em materiais:Profundo conhecimento em alumina, zircônia e outras cerâmicas avançadas para recomendar o material ideal para seu ambiente.
Fornecimento e suporte globais:Entrega confiável e suporte técnico para OEMs e pesquisadores em todo o mundo.
Eleve sua aplicação com um componente projetado para precisão. Entre em contato com a Chipnano hoje para discutir seus requisitos de placa cerâmica porosa e solicitar uma folha de dados.
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