Item: substrato de cerâmica de alumina
Material: Al2O3, 95-99.6%
Size: Thickness>0,12mm
Forma: personalizado
Processo: Pressionamento a seco /prensagem isostática /chasting de...
Substrato de alumina
Alumina (óxido de alumínio, Al₂o₃) é um dos substratos cerâmicos mais amplamente utilizados devido ao seu excelente isolamento elétrico, condutividade térmica e resistência mecânica . é uma solução econômica para aplicações eletrônicas, industriais e médicas.}}}}}}}}
Propriedades -chave dos substratos de alumina
| Propriedade | Descrição |
|---|---|
| Alto isolamento elétrico | Excellent dielectric strength (>10 kV/mm) |
| Boa condutividade térmica | 20–30 W/m · k (mais alto que os polímeros, menor que os metais) |
| Alta resistência mecânica | Dureza ~ 9 em escala MOHS, resistente ao desgaste |
| Resistência química | Resistente a ácidos, álcalis e ambientes corrosivos |
| Estabilidade térmica | Estável até 1.600 graus (não derrete facilmente) |
| Baixa expansão térmica | Minimiza o estresse térmico em circuitos eletrônicos |
Aplicações de substratos de alumina
| Indústria | Aplicações |
|---|---|
| Eletrônica e semicondutores | - substratos de PCB (placa de circuito impresso) - embalagem ic - componentes de RF/microondas |
| Industrial & Energy | - componentes isolantes em sistemas de alta tensão - Calça de calor para eletrônicos de energia - forros resistentes ao desgaste |
| Médico e Biotecnologia | - Implantes dentários - Ferramentas cirúrgicas - próteses biocompatíveis |
| Automotivo e aeroespacial | - sensores e isoladores de vela de ignição - Revestimentos de barreira térmica |
Processos de fabricação de substratos de alumina
1. Preparação em pó
Pó de alta pureza (96%a 99,9%) é sintetizado via:
Processo Bayer (refinando minério de bauxita)
Calcinação de hidróxido de alumínio
2. Técnicas de formação
| Método | Descrição |
|---|---|
| Pressionamento a seco | Pó compactado sob alta pressão para formas simples |
| Fundição de fita | Usado para substratos finos e planos (e . g ., circuitos eletrônicos) |
| Moldagem por injeção | Para geometrias complexas (requer ligantes) |
| Pressionamento isostático | Densidade uniforme para peças de alto desempenho |
3. sinterização
Disparado em 1.500-1.800 graus para obter densidade total
Pode incluir AIDS de sinterização (MGO, SiO₂) para controlar o crescimento de grãos
4. pós-processamento
Corte / perfuração a laser - modelagem de precisão para eletrônicos
Polimento de superfície - para melhorar a suavidade
Metalização - Adicionando camadas condutoras (AU, AG, CU) para circuitos
Vantagens sobre outras cerâmicas
| Recurso | Alumina (Al₂o₃) | Comparação |
|---|---|---|
| Custo | Baixo | Mais acessível que si₃n₄, zro₂ |
| Condutividade térmica | Moderado (20–30 W/M · K) | Melhor que polímeros, inferior a beo ou aln |
| Força dielétrica | Muito alto | Melhor que a maioria dos plásticos, comparável ao vidro |
| MACHINABILIDADE | Bom (antes da sinterização) | Mais fácil de processar do que sic totalmente denso |
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