Descrição dos produtos
Informações básicas
With the vigorous development of microelectronics and semiconductor technologies, motors and electronic components are gradually entering an era of miniaturization, lightweight, high-energy density, and high-power output. The heat flux density of electronic substrates has increased significantly, and maintaining a stable operating environment inside the equipment has become a technical issue that requires special attention. AlN Os substratos cerâmicos têm as características da alta condutividade térmica, coeficiente de expansão térmica próximo ao silício, alta resistência mecânica, boa estabilidade química, proteção ambiental e não-toxicidade . é considerado um material ideal para a nova geração de substratos de distritos de calor e embalagem de dispositivos eletrônicos.
ChipNano Advanced Materials offers a variety of Aluminum Nitride ceramic products, including AlN Substrate, Sheets, Rods, Tubes, pipes, plates, Rings, crucibles, customized parts, etc. The products can also be precisely processed by drilling, grooving, tapping, etc.
Como uma nova geração de alto material de condutividade térmica, o nitreto de alumínio tem muitas vantagens:
-Alta condutividade térmica, mais de 7 vezes a da cerâmica de alumina;
-Low coeficiente de expansão térmica (4.5-10-6}/ grau) corresponde aos materiais de silício semicondutores (3.5-4.0-10-6/ grau);
-Low constante dielétrico
-Excelente desempenho de isolamento
-Excepção de propriedades mecânicas, com maior resistência à flexão que a cerâmica de Al2O3 e Beo, e pode ser sinterizada a pressão normal;
-Resistência ao calor e resistência à erosão ao metal fundido
Especificações
Especificações de substrato cerâmica de nitreto de alumínio
|
Produto |
Aln Ceramic Substratos |
|
Material |
ALN |
|
Tipo |
Quadrado e personalizado |
|
Processo |
Pressionamento a seco ou fundição de torneira, sinterização sem pressionada, usinagem de precisão/processamento a laser, polimento de superfície |
|
Rugosidade da superfície |
Ra<0.6um |
Dimensões para substratos de cerâmica ALN
|
Comprimento x largura |
50mm x 50mm 120 mm x 120mm 150 mm x 150mm 190mm x 140mm |
|
Grossura |
Maior ou igual a 0,1 mm |
O tamanho dos substratos pode ser personalizado
As principais aplicações de substratos de cerâmica ALN
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20n/mm2, com excelentes propriedades mecânicas, resistência à corrosão e não é fácil de deformar . pode ser usado em uma ampla faixa de temperatura .
Tag: Aln Ceramic Substrates, China Aln Ceramic Substrates Fabricantes, fornecedores, fábrica
